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鋰電池涂膠裝備基于新能源鋰電池封裝段，通過對電芯、側板、端板、絕緣片、殼體、PACK、下箱體等進行涂膠來實現粘接、密封、導熱等功能。鋰電池電芯涂膠機具有以下技術特點：一是采用NXT技術的固瑞克壓盤泵和高密封性中轉桶，實現膠水的加熱、攪拌、真空脫泡，低液位報警，加料不停機；二是采用雙伺服計量系統PR-Xv，耐磨蝕性設計，……[詳情]

固晶機Die Bonder是一種用于半導體封裝過程中的關鍵設備，其主要作用是將芯片（晶圓 ）與封裝基板之間的電連接點（焊點）牢固連接，以實現電氣連接和物理支持。固晶機在半導體封裝工藝中扮演著重要角色，以下是固晶機的介紹及關鍵工藝技術的簡要說明： 固晶機（Die bonder ……[詳情]

Camalot Prodigy點膠機采用尖端技術，實現更快的處理速度、更高的精度和更高的產量。該機器的X-Y龍門系統、線性驅動技術、精細的運動控制和堅固的框架設計提供了出色的性能和可靠性。 憑借先進的線性驅動架構和穩定的框架，Prodigy可以在高速下實現高精度，從而在全速下以+/-35μ3 Sigma的點放置精度持續獲得更好的產量。 該機器還具有創新的板級選項，可以在X方向上將分配面積增加一倍甚至三倍，從而加工尺寸高達900毫米的產品。 接觸式和非接觸式加熱選項，包括加熱升降卡盤，都能[詳情]

高凱GK壓電閥PT-JET5020R壓電式熱熔膠噴射點膠閥是高凱第三代熱熔膠壓電噴射技術，集高速、高質、靈活性強的點膠方式和低廉的成本于一體。可在最高220°C的溫度區間下完成精準的非接觸式噴射點膠，滿足各類復雜點膠模型的應用要求。先進的熱熔膠噴射點膠方案，可極大提升生產效率，縮短點膠周期，提高產品封裝性能。[詳情]

Mingseal銘賽壓電噴射閥KPS2000 是一款能夠應對低、中、高、超高粘度介質的新一代高速、精密、非接觸式噴射系統，根據應用介質的不同，該型壓電閥有UV型、抗腐性型、PUR型等配置可選。 噴膠的穩定性、一致性 撞針導向座與流道螺紋直連，增加導向座與流道同軸及導向設計閥體噴射力同比增加20%，可支持更高粘度膠水(高達500000mPas)，更優化的噴嘴、撞針結構設計，結合平滑梯形波控制技術，膠水噴射散點率<0.5%，氣泡控制良好。 更快的工藝恢復能力 輔助增強版ADJ校準[詳情]

所有marco點膠系統的心臟都在快速、精確和持續地跳動。的驅動力 marco Superior Jet點膠閥和一系列模塊化閥允許高精度、快速地分配各種介質，公差小于分配體積的1%。憑借marco獨特的壓電驅動，閥門工作快速可靠，無需接觸即可點膠 以及接觸式點膠（例如用針）。在標準配置中，點膠頻率增加 在連續操作中……[詳情]

諾信Nordson PICO XP 噴射系統可以確保在不同膠閥之間、膠閥維護后以及溫度上升或下降時實現同樣的超高精度(XP)、可重復的非接觸式微量點膠。該系統包括一個 PICOPμlseXP 噴射閥和PICOToμchXP控制器，帶有直觀的觸摸屏界面，便于設置。它能夠以高達 1000 Hz（每秒膠點）的速度持續噴涂小至……[詳情]

MDV 3250+FC系列微點膠閥是整個行業中最強勁的壓電噴射閥之一。 這一高性能噴射點膠系統專為超高精度的非接觸式點膠應用而設計，并廣泛適用于最高粘度為2000Pas的各種流體。 [詳情]

撞針是閥與介質接觸的部分之一，從外部安裝到閥上。 在閥內部，撞針通過杠桿與壓電（MDS 3000系列）或DST驅動器（MDS 1000系列）連接。壓電的擴張/收縮所產生的力通過杠桿傳遞至撞針，使撞針來回移動，將介質從噴嘴口噴出。 撞針以及噴嘴屬于損耗件。為得到良好的點膠結果，必須對撞針進行定期清潔、潤滑、更……[詳情]

特點： 噴射口靠近點膠基板 滿足多樣化參數要求 操作簡便 多種尺寸，形狀各異，選擇多樣 噴嘴內部通道有多種不同版本（階梯式、錐形）可供選擇 噴嘴長度……[詳情]

噴嘴單元是微點膠閥的核心模塊之一，用于搭載噴嘴、定位撞針。MDS 3200+系列微點膠系統噴嘴N11-700 壓電噴射閥適用于最高2.000.000 mPas的高粘度介質，可達到1000Hz的高頻率、不間斷運行。模塊化設計，配置靈活，表現穩定。有效降低用戶成本。 運行模式： 所有微密斯點膠閥均包含最新……[詳情]

Turbo Dot TD118是一種高性能噴射點膠閥，用于低粘度或高粘度介質的非接觸式微分散。它可以以每秒280點（280赫茲）的頻率分配直徑為0.3毫米的點和線。此外，可以在流中分配更高劑量。 Turbo Dot噴射閥具有易于更換的點膠噴嘴、挺桿和流體入口接頭。從而使其能夠針對不同的應用需求進行定制。潤濕部件（與介質接觸的部件）與執行機構分離，因此可快速方便地進行維修和維護。 Turbo Dot閥在低電壓下以電動-氣動方式運行，盡管控制信號可以[詳情]