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PICO Pμlse?接觸式分點膠閥提供更快、更精確的點膠，湍流更少更高的流體沉積一致性、位置和過程控制。在以下位置點膠小至0.5 nL的微量沉積物連續頻率高達1000Hz，最大頻率高達1500Hzburst*——行業一流。可變沖程提供更好的沖程控制，使其可以設置非常精確、可重復的沉積量。除了更快的全沖程外，縮短了閉合時間開啟時間，使Pμlse成為最堅固的壓電元件之一市場上的點膠閥。其創新的免工具鎖扣機制使去除接觸液體的部件，以實現快速、簡化的可用性以及維護。模塊化設計，可更換零件使點膠更多種類的液體成為[詳情]

PICO Pμlse?XP噴射閥和PICO Toμch?XP控制器通過獨特的自調節校準將極高的精度和可重復性提升到了一個新的水平，從而改善了閥間噴射性能。 它控制流體公差的最小變化，以保持最佳的噴射效果，即使維修后。持續的沖程目標搜索使系統即使在環境條件發生變化時也能產生穩定的沉積物重量。這最大限度地減少了重新校準噴射系統所需的生產停機時間，例如，當環境溫度上升或下降時。在高達1000Hz的連續頻率下，以極高的精度和可重復性實現小至0.5nL的微沉積，以滿足您最復雜的非接觸式點膠應用需求。 特[詳情]

微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑兩大類。半導體IC封裝膠粘劑有環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材料（DamandF……[詳情]

半導體芯片封裝是指利用精密焊接技術，將芯片粘貼并固定在框架或PBC板等基座上，并通過金絲、銅絲、鋁絲或其他介質將芯片的鍵合區與基座連接起來，再用絕緣材料將它們保護起來，構成獨立的電子元器件的工藝。 半導體芯片封裝的目的，在于保護芯片不受或少受外界環境的影響，并為它提供一個發揮半導體芯片功能的良好工作環境，以使之穩定、可……[詳情]

作為半導體芯片制造的后道工序，芯片封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合（Die Bonding)、引線鍵合（Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。這些工藝可根據封裝技術的變化進行調整、相互結合或合并。芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工……[詳情]

非接觸式噴射滴膠 ( Non-Contact Dispensing) 目前非接觸式噴射滴膠按其驅動方式不同可分為：氣動驅動式噴射點膠和壓電驅動式噴射點膠。噴射點膠技術，通過動量使膠水高速噴射至基板上并形成微點，由于不再需要針頭點膠中用于克服膠水附著實現點膠的z軸運動，噴射技術大幅度提高了點膠速度。當從一個點膠位置……[詳情]

微電子封裝工業中包含許多的膠體涂覆技術，一般用來完成點的點膠，線的點膠，面（涂覆）的點膠。根據膠粘劑涂覆技術的特征常用的涂覆技術可分為大量式點膠（MassDispensing），接觸式點膠（ContactDispensing），非接觸式點膠（Non-ContactDispensing），每一類又有衍生出幾種方式。接觸式……[詳情]

鋰電池涂膠裝備基于新能源鋰電池封裝段，通過對電芯、側板、端板、絕緣片、殼體、PACK、下箱體等進行涂膠來實現粘接、密封、導熱等功能。鋰電池電芯涂膠機具有以下技術特點：一是采用NXT技術的固瑞克壓盤泵和高密封性中轉桶，實現膠水的加熱、攪拌、真空脫泡，低液位報警，加料不停機；二是采用雙伺服計量系統PR-Xv，耐磨蝕性設計，……[詳情]

固晶機Die Bonder是一種用于半導體封裝過程中的關鍵設備，其主要作用是將芯片（晶圓 ）與封裝基板之間的電連接點（焊點）牢固連接，以實現電氣連接和物理支持。固晶機在半導體封裝工藝中扮演著重要角色，以下是固晶機的介紹及關鍵工藝技術的簡要說明： 固晶機（Die bonder ……[詳情]

Camalot Prodigy點膠機采用尖端技術，實現更快的處理速度、更高的精度和更高的產量。該機器的X-Y龍門系統、線性驅動技術、精細的運動控制和堅固的框架設計提供了出色的性能和可靠性。 憑借先進的線性驅動架構和穩定的框架，Prodigy可以在高速下實現高精度，從而在全速下以+/-35μ3 Sigma的點放置精度持續獲得更好的產量。 該機器還具有創新的板級選項，可以在X方向上將分配面積增加一倍甚至三倍，從而加工尺寸高達900毫米的產品。 接觸式和非接觸式加熱選項，包括加熱升降卡盤，都能[詳情]

高凱GK壓電閥PT-JET5020R壓電式熱熔膠噴射點膠閥是高凱第三代熱熔膠壓電噴射技術，集高速、高質、靈活性強的點膠方式和低廉的成本于一體。可在最高220°C的溫度區間下完成精準的非接觸式噴射點膠，滿足各類復雜點膠模型的應用要求。先進的熱熔膠噴射點膠方案，可極大提升生產效率，縮短點膠周期，提高產品封裝性能。[詳情]

Mingseal銘賽壓電噴射閥KPS2000 是一款能夠應對低、中、高、超高粘度介質的新一代高速、精密、非接觸式噴射系統，根據應用介質的不同，該型壓電閥有UV型、抗腐性型、PUR型等配置可選。 噴膠的穩定性、一致性 撞針導向座與流道螺紋直連，增加導向座與流道同軸及導向設計閥體噴射力同比增加20%，可支持更高粘度膠水(高達500000mPas)，更優化的噴嘴、撞針結構設計，結合平滑梯形波控制技術，膠水噴射散點率<0.5%，氣泡控制良好。 更快的工藝恢復能力 輔助增強版ADJ校準[詳情]