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專注于精密鎢鋼加工微孔加工,包括模具配件(沖針、沖頭,襯套、拉伸模),機械零件配件
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半導體行業

瀏覽數: 5172作者:網站編輯 發布時間: 2022-04-14 來源:本站

半導體點膠噴嘴.jpg
半導體的封裝技術,一個微芯片包含上百億個晶體管,縱橫交錯的鏈接而又有序的工作,不管是麒麟990還是驍龍855,拼得就是比分和速度,半導體組裝是一個復雜的拼接過程,需要每一段工藝控制好,
才能得出一個良好穩定的產品。芯片的 包封 、BGA 芯片 underfill 、焊點包封、焊線加固、die bond、元件固定等點膠作業,對半導體穩定的工作起到了關鍵的作用。

  
    作為小芯片點膠制程的需要,我們為半導體封裝提供半導體吸嘴,頂針,半導體點膠頭,芯片鍵合劈刀等各類半導體工具。
      出膠微孔20μm-600μm
      內壁鏡面拋光保證真圓度
      公差±1μm
      材質:鎢鋼 陶瓷 不銹鋼

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